产品类别： 卡接模块 >
高频模块是依据ISO/IEC11801、TIA/EIA-TSB-40设计制造的UTP电缆接线用的高频模块，每个高频模块容量25回线。
技术说明：IDC 簧片镀银,可接线径0.4-0.6mm,k卡接可重复次数>200次. 接触电阻:正常大气条件下绝缘电阻≤2.5mΩ；
绝缘电阻：正常大气压条件下绝缘电阻≥1000MΩ；
抗电强度： DC1000V(AC 700V)分钟无击穿和飞弧现象符合T568A和T568B线序且有对应颜色。
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发布日期 ：2010-03-12 13:22访问：1次发布IP：123.152.50.36编号：266007
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